MAJLIS PECAH TANAH ICHIA TECHNOLOGIES MALAYSIA SDN BHD

𝟏𝟎 𝐉𝐮𝐥𝐚𝐢 𝟐𝟎𝟐𝟒 | 𝐈𝐙𝐏 𝟑, 𝐊𝐇𝐓𝐏

KTPC mengucapkan setinggi-tinggi ucapan TAHNIAH kepada Ichia Technologies Malaysia Sdn. Bhd. di atas Majlis Pecah Tanah bagi pembinaan fasiliti di KHTP.

Ichia merupakan pelabur pertama dari negara Taiwan yang membuka fasiliti di KHTP.

Majlis telah dirasmikan oleh YBhg. Tuan Abdul Halim bin Hassan, Yang Dipertua Pihak Berkuasa Tempatan Taman Perindustrian Hi-Tech Kulim (PBT TPHTK), disusuli simbolik gimik pecah tanah bersama dif-dif jemputan.

Hadir bersama YBhg. Dato’ Mohd Sahil Zabidi, GCEO KTPC diiringi En. Che Abdul Khalid Md Din, Ketua Pegawai Operasi KTPC turut hadir bersama bagi meraikan majlis.

Semoga dengan pembinaan fasiliti baharu ini dapat membuka lebih banyak peluang pekerjaan kepada komuniti.

Tahniah & Selamat Datang ke Kulim Hi-Tech Park!

Skip to content